2024/03/14
iLPlasma雷射等離子IC DECAP開封機
iLPlasma雷射等離子IC DECAP開封機是目前市場上功能最完整以及IC開封品質最佳的機台。iLPlasma使用於封裝後的IC開封，可以去除封裝在晶片(Chip)外部的環氧樹脂。
iLPlasma將雷射IC開封模組和等離子IC開封模組整合在同一機台內，先使用雷射模組將IC表面的環氧樹脂去除，讓邦定線(bonding wire)裸露出來，再使用等離子模組續繼做IC開封，在不損傷IC 晶片及邦定線的條件下，等離子會將環氧樹脂完全去除，讓晶片(Chip)及邦定線完好裸露。