目前主要產品有:

電子量測儀器:

提供Tektronix 、Keithley、Fluke公司電子量測儀器，產品包含Tektronix公司的示波器、任意波產生器 、計頻器 、數位電錶及射頻功率錶等產品，Keithey公司的數位多功能電錶(DMM)、直流電源供應器及電源量測單元儀器(SMU)，Fluke公司的數位電錶、電流勾錶、電力品質分析儀及熱影像儀。

Microsoft 公司Windows 10 HLK 認證工具:

提供Microsoft公司Window 10 HLK 認證工具，產品包含美國Tactile公司的PT3 HLK Tool 及RA Test Tool，和自行開發的LT1000 HLK Test Tool。

觸控面板電性測試機:

LT2000是專門為測試Touch Panel使用的電性測試機，LT2000可測試Touch Sensor是否有Open、Short，以及量測、線電阻、絕緣電阻及節點電容是否正常，其中絕緣電阻可量測到1000M ohm，以及節點電容可量測到0.001 pF，同時也可以量測Touch Panel IC正負保護二極體(Positive/Negative Clamping Diode)的導通電壓值、每隻I/O Pin和VDD 的工作電流值、VDD的工作電壓值是否正常。

觸控面板ITO及導電銀漿雷射蝕刻機:

專門為觸控面板蝕刻使用的雷射蝕刻機，適用於電容或電阻觸控式螢幕ITO薄膜和導電銀漿進行高速高精度雷射蝕刻。

LED PSS 自動光學檢測設備:

FSD AOI自動光學檢測設備是專為檢測4~6吋LED圖案化藍寶石基板 PSS (Pattern Sapphire Substrate) 晶圓表面是否有缺陷及反射率均勻度是否正常所開發的AOI自動光學檢測設備

薄膜透光率量測儀器:

提供透光率量測儀器，可以量測手機Cover Lens IR 油墨小孔 及ICON的透光率，也可以量測玻璃光学镜片的透光率、霧度及色差。

手動晶圓探針台:

8吋和12 吋手動晶圓探針台，Chuck採用不銹鋼材質製作，四組真空環(Vacuum ring)，吸附晶圓使用，，探針座放置平台最多可以放置6組探針座，可以搭配日本Mitutoyo或其他廠牌顯微鏡，作為目視檢查晶圓使用。

無光罩雷射直寫光刻機:

應用於積體電路，MEMS、微光學、微流體、感測器、電腦全息圖。技術特點:自動聚焦和CCD對位。曝光方式有:步進式曝光，灰度曝光,雷射拖曳曝光，支持GDSII, DXF, BMP等檔案格式。

大型智慧高速全息製版設備:

以高速光刻直寫為核心技術，5五軸自動聯動、可調製光斑內的微納結構的尺度、取向、圖元位置和分佈。在製版速度、製版圖形的精度、製版幅面具有先進水準，是一款全功能的智慧化全息製版系統。在製版功能上，可智慧化製備所有類型的全息圖像和衍射圖像光刻範本，最大幅面可達65吋。

光罩AOI光學檢測機:

適用於光罩缺陷檢測、顆粒劃痕檢測、Haze檢測,支援Die2DB和Die2Die 檢測，同時支援線寬測量。

晶圓圖形AOI光學檢測機:

適用於晶圓Wafer Die、GaN，GaAs及薄膜電路圖形AOI光學檢測，支援Die2Die 檢測，同時支援線寬測量及套刻測量三合一。

無圖形基板AOI光學檢測機:

適用於​光罩基板表面Pinhole，顆粒，劃痕缺陷檢測，光閘極及光學器件表面缺陷檢測、Wafer及GaN，GaAs等基片表面缺陷檢測。

多功能推拉力測試機:

適用於IC封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、CCM器件封裝、COB/COG邦定、SMT元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鈎針(Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。

光譜共焦2D/3D輪廓測量儀:

適用於厚膜的鍍膜厚度、PCB盲孔的刻蝕深度、雷射刻蝕表面深度、各種產品3D輪廓的測量，同時也可以量測線粗造度。光譜共焦2D/3D輪廓測量儀是利用光譜共焦位移傳感器測量產品的輪廓。

Eos200 FTIR傅立葉轉換紅外光譜磊晶層厚度及元素濃度測量設備:

Eos200 是一台採用紅外光譜經傅立葉轉換技術測量磊晶層厚度以及元素濃度的測量設備，適用於測量一代半導體(矽磊晶片)、二代半導體(砷化鎵、磷化銦基材磊晶)、三代半導體(碳化矽、氮化鎵磊晶片)、分子束磊晶(MBE)等的磊晶層厚度，光阻劑厚度及CMP 拋光後的厚度，以及測定半導體制程各種元素濃度。

德國KSI v300E超音波掃描顯微鏡

德國KSI v300E超音波掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Microscopy，SAM)，利用超音波特性檢測IC晶片封裝表面或內部是否有離層(Delamination)、空洞、裂縫、雜質異物、傾斜等缺陷，同時也會將缺陷自動著色，方便檢測人員辨識及缺陷分析。KIS v300E 也可以用於PCB、高功率元件IGBT、紅外線元件、光電感光元件、SMT貼片元件、MEMS、複合材料、超導材料、鍍膜等產品的缺陷檢測。

iLPlasma雷射等離子IC DECAP開封機

iLPlasma雷射等離子IC DECAP開封機是使用於封裝後的IC開封， 使用雷射及等離子方式去除封裝在晶片(Chip)外部的環氧樹脂。

SICV200汞探針電容電壓法測量設備

ICV200汞探針測量設備是使用汞探針電容電壓CV方法，測量碳化矽襯底及同質磊晶片磊晶層的載流子濃度(電阻率)，該方法可直接在半導體上形成蕭特基勢壘(障避)，測得磊晶層的載流子濃度(電阻率)。同時支持無損方式對半導體材料進行測量分析。