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1月代理德國KSI 公司超音波掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Microscopy,SAM)。
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2月代理開芯公司iLPlasma雷射等離子IC DECAP開封機,可去除封裝在晶片(Chip)外部的環氧樹脂。
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2月推出ThinkFocus 公司最新CCL-5030/5040 線掃描共焦3D輪廓測量儀
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4月推出香港瑞茵公司mini LED 和MICRO LED 專用LMS-1209全功能推拉力測試機,最大用於1200*900 mm的超大尺寸樣品
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4月推出香港瑞茵公司BT2000W-1208晶圓全自動推拉力測試機,飾用於晶圓級先進封裝推力測試領域,如Bumping、WLCSP、Fanout、CSV等製程
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6 月推出ThinkFocus 公司最新CCL-5020線掃描厚度測量儀,可以量測穩形眼鏡及手機相機Lens的厚度