2月代理開芯公司iLPlasma雷射等離子IC DECAP開封機,可去除封裝在晶片(Chip)外部的環氧樹脂。
2月推出ThinkFocus 公司最新CCL-5030/5040 線掃描共焦3D輪廓測量儀
2012
2011
2010
2009