德國KIS v300E是目前市場性價比最高、掃描最快的超音波掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Microscopy，SAM)，超音波穿透不同密度物質時，會產生不同強度的反射回波，KSI v300E利用超音波該特性，將收到反射的回波訊號轉換成圖像，再用圖像來檢測材料表面或內部是否有離層(Delamination)、空洞、裂縫、雜質異物、傾斜等缺陷，同時也會將缺陷自動著色，方便檢測人員辨識及缺陷分析。KSI v300E除了提供反射式檢測模式，也針對特殊缺陷檢測的需求，提供穿透式檢測模式。

  KSI v300E非常適用於IC晶片封裝以及PCB產品的缺陷檢測，同時也可以用於高功率元件IGBT、紅外線元件、光電感光元件、SMT貼片元件、MEMS、複合材料、超導材料、鍍膜等產品。KSI v300E提供多種掃描方法及 200多種的探頭(Transducer)，掃描方法有點波形(A-Scan)、 縱剖掃描(B-Scan)、橫剖掃描(C-Scan)、多層橫剖掃描(G-Scan)、等間隔多層橫剖掃描(X-Scan)、穿透掃描(TT-Scan)、托盤掃描(Tray-Scan)、全像掃描((Z-Scan)。超音波探頭移動掃描時，會產生氣泡而影響檢測結果，KSI v300E提供專利技術的菱型防氣泡探頭，可減少氣泡的產生及附著在探頭上。

  KSI v300E X-Y軸高速高精度磁浮直線馬達驅動，最快掃描速率：2000mm/s，掃描重複精度± 0.1um，最大掃描行程範圍：300mm×300mm，最小掃描行程範圍：0.2mm×0.2mm。KIS v300E提供簡易的使用者操作界面，生產人員可以容易使用，同時掃描後的原文件格式，圖像和波形可以同時存儲為機器文件，方便分析溯源。

• 產品主要特點:

1. 非破壞性超音波掃描檢測
2. 提供反射式及穿透式兩種檢測模式
3. 可檢測材料表面或內部是否有離層(Delamination)、空洞、裂縫、雜質異物、傾斜等缺陷
4. 適用於IC晶片封裝、PCB、高功率元件IGBT、紅外線元件、光電感光元件、SMT貼片元件、MEMS、複合材料、超導材料、鍍膜等產品檢測
5. 檢測出的缺陷會自動著色，方便檢測人員辨識及缺陷分析
6. 提供多種掃描方法，包含點波形(A-Scan)、 縱剖掃描(B-Scan)、橫剖掃描(C-Scan)、多層橫剖掃描(G-Scan)、等間隔多層橫剖掃描(X-Scan)、穿透掃描(TT-Scan)，托盤掃描(Tray-Scan)、全像掃描((Z-Scan)
7. 提供200多種的探頭(Transducer)，菱型探頭具有專利技術的防氣泡功能，可減少氣泡的產生及氣泡附著在探頭
8. X-Y軸高速高精度磁浮直線馬達驅動，最快掃描速率：2000mm/s，掃描重複精度± 0.1um
9. 最大掃描行程範圍：300mm×300mm，最小掃描行程範圍：0.2mm×0.2mm
10. 掃描後的原文件格式，圖像和波形可以同时存储为机器文件，方便分析溯源
11. 簡易的使用者操作界面，生產人員可以容易使用

超音波檢測原理:

超音波可以檢測的缺陷:

缺陷著色及相位翻轉:

封裝IC掃描::

提供200種以上探頭:

頻率與穿透深度對應表:

德國KSI v300E超音波掃描顯微鏡  Demo Video:

https://youtu.be/WrDsfAivy5g

https://youtu.be/NfT-RpZB7nQ

https://youtu.be/LxAU9aOUBVc

https://youtu.be/RzCMQ-ZBa6Q